Naujosios LED ekrano technologijos širdis

Naujosios LED ekrano technologijos širdis

 

Tarp visų naujų LED ekrano technologijų pagrindinę vietą užima smeigtuku pagrįstos integruotos pakuotės lempos pavaros sistemos nuėmimo technologija.

 

Kadangi tai yra pagrindinės pagrindinės LED ekranų plokščių palaikymo technologijos proveržis, jis pirmą kartą buvo įtrauktas į SLDA T/SLDA 01-2020 grupės standartą, skirtą Mini LED pakavimo technologijos klasifikacijai.

 

Ši nauja sistemos technologija pirmą kartą buvo sukurta 2010 m., o dviejų kartų technologijos buvo sukurtos pagal sistemos technologijos pagrindą ir teorinius nurodymus.

 

1. Pirmos kartos COBIP technologija

 

COBIP technologija yra angliška (Chip On Board Integrated Packaging) santrumpa, kinų kalba vadinama COB integruota pakavimo technologija. Ji atitinka sistemines technines charakteristikas, susijusias su nuimamų laikiklių tvirtinimu, integruotu įpakavimu ir lempos pavaros integruotu skydeliu, taip pat yra nauja sistemos technologija.

 

COBIP technologija realizuoja LED ekrano skydelio taškinės matricos pikselių paviršiaus atskyrimą ir integruoja tradicinę sistemos technologiją, skirtą dviejų PCB plokščių atskyrimui į vieną PCB plokštę. Didelis jos indėlis į pramonę yra LED ekranų plokščių per didelio pikselių gedimo mechanizmo suradimas, naujos sistemos technologijos teorijos ir dviejų sistemų technologijų klasifikavimo idėjų ir metodų sukūrimas bei LED ekranų plokščių pikselių gedimo kontrolės lygio tobulinimas. 10,000 iki 1 mln.

 

Dėl laikmečio fono ir pramonės plėtros disbalanso gaila, kad COBIP technologija nesugebėjo išspręsti pernelyg didelio ekrano sistemos gedimo, kurį sukelia tvarkyklės IC įrenginio kontaktai pikselių plokštumos gale. .

Todėl COBIP technologija yra tik pusiau nuimta prisegta technologija, kuri yra taškinės matricos pikselių lusto lygio litavimo integruota pakavimo technologija. Tai tik išsprendžia per daug LED ekrano skydelio taškinės matricos pikselių paviršiaus gedimų problemą, bet neišsprendžia per daug tvarkyklės IC paviršiaus gedimų.

 

Be to, kalbant apie vienos PCB plokštės integravimo technologiją su lempos ir tvarkyklės integravimu, COBIP technologijos išdėstymas yra taškinės matricos pikselių ir tvarkyklės IC įrenginių išdėstymas toje pačioje PCB plokštėje.

 

2. Antros kartos COCIP ir CNCIP technologijos

 

COCIP ir CNCIP technologija yra angliškos (Chip On Chip Integrated Packaging) ir (Chip Next to Chip Integrated Packaging) santrumpos, kinų kalbos santrumpa – COC integruota pakuotė ir CNC integruota pakavimo technologija. Lygiai taip pat jos atitinka sistemines technines atkirtimo atskyrimo, integruotos pakuotės ir lempomis valdomų integruotų plokščių integravimo charakteristikas ir yra antrosios kartos technologijos, sukurtos pagal sistemos technologiją ir vadovaujant sistemų technologijos teorija.

 

Ji skiriasi nuo pirmosios kartos COBIP technologijos šiais aspektais:

 

Įgyvendintas tos pačios PCB plokštės dvipusis nulaužimo smeigtukas.

 

Įdiegta dviejų funkcijų visiškai plika štampuoto lusto litavimo integruota pakavimo technologija.

 

Jis realizuoja to paties pikselio išdėstymą su tuo pačiu LED ekrano skydelio paviršiumi ir taškine matrica, o po LED ekrano skydelio nėra tvarkyklės IC įrenginio.

 

Tai reiškia, kad COCIP ir CNCIP technologijos išsprendžia pernelyg didelio LED ekrano skydelio tvarkyklės IC įrenginio gedimo problemą, kurią paliko COBIP technologija, kuri, kaip galima prognozuoti, labai pagerins visos LED ekrano sistemos patikimumą. Be to, antrosios kartos technologija taip pat gali labai pagerinti LED ekranų plokščių optinį nuoseklumą. Aparatūros požiūriu galima žymiai pagerinti vaizdo signalo apdorojimo dinaminio atsako greitį ir sumažinti delsą. Realizuotas LED ekranų plokščių šilumos paskirstymas.